2026年初，内地企业赴港上市的热情再度升温，从科技新贵到制造老将，一批公司正排队敲响港交所的铜锣。在这支队伍中，出现了一家低调的制造业巨头——景旺电子（603228.SH）。
或许你没听过这个名字，但如果你拆开一台华为手机、一个索尼相机，甚至是一辆特斯拉或者比亚迪，很可能会发现印着“Kinwong”字样的电路板。成立三十余年，景旺电子已悄然成长为全球领先的PCB制造商之一，市值超过650亿元。
然而，就在公司高调宣布筹划H股上市之际，一幕幕“巧合”接连上演：过去一年间，公司实控人刘绍柏、黄小芬夫妇及其一致行动人，频繁减持公司股份，合计减持近2800万股，粗略估算套现金额高达10.7亿元。
一边是公司奔赴资本新战场的雄心，一边是实控人持续且大额的悄然套现。景旺电子的这步棋，背后究竟藏着怎样的盘算？
汽车PCB全球老大，整体PCB全球前十
景旺电子的故事，几乎就是一部中国PCB产业的缩影。
1993年，公司创立于深圳，最初的产品不过是电话机里的一块普通电路板。彼时的中国，还是全球电子产业链最末端的“代工车间”。
真正的转变发生在2010年前后。当绝大多数同行们还在消费电子红海中厮杀时，景旺电子将目光投向了方兴未艾的汽车产业。
与消费电子截然不同的是，汽车对PCB的可靠性、耐热性、抗震动性要求更为苛刻，认证周期漫长，往往需要两三年，投入大、风险高。但好处是一旦通过认证，供应链关系会相当稳固，这也构成了后来者难以跨越的护城河。
从结果来说，景旺电子赌赢了！
伴随着中国汽车产业的崛起，尤其是新能源汽车向智能化的狂飙突进，公司产品线不断拓宽，成功打入全球头部车企供应链。从激光雷达到800V高压平台，从毫米波雷达到自动驾驶域控制器，公司已具备供应一辆汽车所需全部PCB的能力。
2024年，景旺电子以9%的市场份额，登顶全球汽车电子PCB供应商榜首，与第二名拉开了2.6个百分点的差距。全球前十大Tier 1汽车供应商中，有七家是公司客户，其产品已覆盖全球前十大汽车集团。
在这个市场空间广阔但竞争分散的行业里，能坐到头把交椅，景旺电子的实力还是相当不错的。
（来源：景旺电子港股招股书）
近两年，汽车电子业务贡献了公司近半营收，成为公司无可争议的“压舱石”。
（来源：景旺电子港股招股书）
放眼整个PCB市场，尽管玩家众多、巨头林立，景旺电子仍能占据全球第十、大陆第四的位置，证明其还是有几把“硬刷子”的。
（来源：景旺电子港股招股书）
量大却利薄，逐渐掉了队
然而，亮眼的市占率之下，隐忧已然浮现。
营收数据尚看不出端倪，近些年公司的收入规模稳健扩张。2019-2024年，公司营收从63.3亿元逐年增长至126.6亿元，复合增长率接近15%。2025年前三季度，营收进一步增至110.8亿元，同比增长22.1%。
（来源：市值风云APP）
但在利润端，2019年-2024年，归母净利润虽也持续增长，但复合增长率仅6.9%。2025年前三季度，归母净利润仍保持微增4.8%，达到9.5亿元，但扣非净利润却反倒下滑了6.4%。
（来源：市值风云APP）
这显然是盈利能力出现了下滑。2025年前三季度，公司毛利率和净利率分别为21.6%、8.6%，相较2019年分别下滑了5.9个百分点、4.6个百分点。
（来源：市值风云APP）
特别是与同业对比，差距会更为明显。
我们将视线转向几家同业公司——胜宏科技（300476.SZ）、生益电子（688183.SH）、沪电股份（002463.SZ）。用一句话概括便是：同行齐涨，景旺独跌！
同样对比2025年前三季度与2019年，这几家同业公司的毛利率均有所上涨，特别是胜宏科技大涨超10个百分点，沪电股份也上涨近6个百分点，增长主要集中在近两年时间。
反观景旺电子，2025年前三季度，其毛利率已比几家同业低出10-15个百分点。
（来源：市值风云APP）
一个更刺眼的数字是：2025年前三季度，景旺电子的营收规模接近生益电子的两倍，净利润却反而低了一大截。
（来源：市值风云APP）
而从增长的角度来说，2024年以来，景旺电子也明显跟不上几家同业的增长步伐了，别人动辄翻倍，景旺却还在10%-20%徘徊。
（来源：市值风云APP）
景旺电子怎么就突然掉了队？
其中一个答案或许正藏在让其登顶的汽车业务里。
我国虽是全球最大的PCB制造国，但行业整体同质化竞争早已进入白热化阶段，多数厂商陷在“拼规模、拼价格”的泥潭里，行业平均研发费用率长期徘徊在5%左右，产品差异化程度比较有限。
景旺电子2024年的研发费用率为5.98%，虽略高于同行，但在汽车电子这个对成本极度敏感的领域，技术优势很难直接转化为定价权。再加上相比AI所需的高频高速覆铜板，汽车电子对高端PCB的需求还是相对有限。
换句话说，景旺电子的汽车PCB业务，虽然能带来巨大的营收体量，却难以撑起更高的利润空间。
进军AI，慢人一步
而另一个答案则指向正冉冉兴起的AI领域。
近两年，AI服务器、数据中心对高端PCB的需求正呈井喷之势。据统计，到2030年，应用于AI服务器的PCB市场规模将达到108亿美元，成为全球数据基础设施PCB行业的重要支柱，这为PCB厂商提供了广阔的成长空间。
其中，尤其是高多层板（HLC）、高密度互连板（HDI）等高端产品，技术壁垒相对更高，毛利率也更高，是PCB厂商突破盈利瓶颈的关键。
（来源：景旺电子港股招股书）
正因于此，多家PCB厂商在2022-2024年密集启动了面向AI数据中心领域的高端PCB技术研发和产能建设工作。
景旺电子也在2023年启动了珠海金湾基地项目，计划打造一个专注于HDI的高端制造中心，并为此募集了11.54亿元资金。根据公司披露，其9阶HDI PCB，仅用90天便获得了AI领域客户的认证。
2026年1月的最新信息显示，景旺电子已能够量产40层以上HLC、6阶22层HDI等高端产品。最新调研活动也显示，公司现已70层以上HLC、9阶28层HDI等高端产品的制造能力。
（来源：Choice终端、上证e互动）
技术在手，产能在建，景旺电子为何还能掉队？
2024年6月，原定于2024年3月投产的HDI项目，建成进度不到75%，延期至2025年6月投产。离计划投产日期还差一个月时，项目进度81.43%，仅能够部分投产，又继续延期至2026年6月。
2025年前三季度，公司面向消费电子、通信及数据基础设施的HDI收入占比仅为7.9%，规模还比较小。
（来源：景旺电子港股招股书）
再来看看同行，沪电股份在2024年就已具备6阶HDI的量产能力。当大家已经把业绩高增归因于“人工智能和高速网络基础设施的强劲需求”、“AI算力、数据中心、高性能计算等领域大规模量产”时，景旺电子的高端产能却还在“路上”，AI产品才刚刚起量。
2025年8月，公司宣布，拟拿出50亿元投入珠海金湾基地扩产项目，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术，以匹配AI领域的市场需求。此次赴港IPO，也明确表示募集资金将主要用于加速AI领域高端产品研发和扩建先进产能。
怕就怕一步慢步步慢，景旺电子这些项目何时才能建成达产，是否还能吃上AI这块肥肉？答案将直接决定其未来的业绩成色。
景旺电子的故事，既有冠军的荣耀，也有转型的阵痛。从汽车向AI赛道延伸的过程中，虽早早入局，但错失行业首轮爆发的红利，与同行拉开差距。
但耐人寻味的是，公司高调冲刺港股IPO的同时，实控人却悄然减持套现超10亿元。是出于个人资产配置的需要，还是隐含了对公司未来价值的某种判断？
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